CP Test Service (Chip Probing Test Service)

晶圓針測之目的在於針對晶片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進入封裝前先行過濾出電性功能不良的晶片，以避免對不良品增加製造成本。

立衛科技提供多元化服務,從測試程式開發與優化,Probe card代客戶發包製作，Probe card保養,CP 測試,工程驗證，Wafer Baking，UV，Laser Trim，客戶特殊需求,皆可以服務。 



晶圓測試

可測6、8、12吋。
提供Wafer Map & Summary
提供Ink less
如有Ink 需求也可以協助Ink
彈性的生產排程管理

Probe card代客戶發包製作與保養

可協助客戶代為發包製作Probe card
有Probe room , Probe card engineer可以維修與保養probe card
縮短probe card送修時間

測試程式開發與工程驗證

可以協助客戶開發測試程式。
產品驗証。
縮短測試時程。
有效提升良率。

Laser Trim

熔斷微調和雷射微調轉換程式開發。
熔斷微調和雷射微調製程條件最佳化。
有別傳統Current Trim可有效縮短時間。

Wafer Baking

可依客戶需求將做Wafer Baking製程(~250℃)

UV

可依客戶需求將做Wafer UV製程

符合客戶需求

客戶有任何需求皆可以提出討論

測試機台介紹