CP測試服務
CP Test Service (Chip Probing Test Service) 晶圓針測之目的在於針對晶片作電性功能上的 測試(Test),使 IC 在進入封裝前先行過濾出電性功能不良的晶片,以避免對不良品增加製造成本。 立衛科技提供多元化服務,從測試程式開發與優化,Probe card代…
CP Test Service (Chip Probing Test Service) 晶圓針測之目的在於針對晶片作電性功能上的 測試(Test),使 IC 在進入封裝前先行過濾出電性功能不良的晶片,以避免對不良品增加製造成本。 立衛科技提供多元化服務,從測試程式開發與優化,Probe card代…
FT Test Service(Final Test Service) 針對封裝後的成品,再做一次電性針測的作業,稱之為FT,也稱之為成品測試。這是為確保產品在封裝後仍符合設計的規格。 立衛科技提供多元化服務,從測試程式開發與優化,治具代客戶發包製作與保養維護(包含Load Board ,Sock…
SLT服務介紹: SLT系統模組測試主要是在測試IC於整套模組應用系統硬體與軟體搭配是否能正常運作,同時驗證該IC的執行能力是否能符合產品之需求。我們提供客戶專業的SLT測試服務,協助客戶進行工程品導入驗證,與評估相關測試配件及治具的設計,滿足客戶測試所需要之相關要求。 SLT 系統模組測試: 自…
提供服務產品 影像感測器 ( CMOS Image Sensor ; CIS )為顯像產品之核心原件 , 其技術是採用特殊結構來增加捕捉到的光量 , 在低亮度情況下 , 可以提升獲取的圖像品質。而立衛科技將以最先進的設備及提供完整測試平台來滿足客戶的測試要求 。 提供專業的CIS測試服務 可測試3…
封裝產品後段服務內容 Back End 服務 1.ICOS Lead scan service ( T120 產品別:BGA/QFN/LQFP … 尺寸: 4X4 ~ 35X35 ( mm) 2.Baking service: 依據客戶需求之時間與溫度進行烘烤服務…
LED 產品簡介 立衛科技代理販售冠大LED燈組其分別在光學設計、結構散熱、電源控制及系統整合這四大核心技術方面,並擁有傲視群雄的頂尖研發團隊。產品皆為自行研發到製造的一條龍產線,故除了有良好的品質控管外,更能依據不同客戶的需求製作客製化產品,並在2015年12月取得全台灣第一張平板燈節能標章證書…