封裝產品後段服務內容





Back End 服務

1.ICOS Lead scan service ( T120 
    產品別:BGA/QFN/LQFP … 
    尺寸: 4X4 ~ 35X35 ( mm)
2.Baking service:
    依據客戶需求之時間與溫度進行烘烤服務
3.Tape/Real service:
    產品別:SOP8 / QFN ( 4X2.5 / 4X5 / 3X5 mm) / CIS ( 1.55X1.75 / 1.55X1.85 mm)
4.Auto Tape service:
    專門針對CMOS image sensor IC 進行自動貼膠作業服務
5.Drop-ship



測試機台介紹